[فقط الاعضاء المسجلين هم من يمكنهم رؤية الروابط. اضغط هنا للتسجيل]

أعلنت عملاقة أشباه الموصلات التايوانية tsmc عن عملها على تكنولوجيا لإنتاج الرقاقات بحجم 6 نانومتر. هذه الرقاقات ستُشكل قفزة كبيرة عن الرقاقات الحالية بحجم 7 نانومتر.
و من الممكن أن تصل كثافة دوائر المنطق في التكنولوجيا الجديدة إلى نسبة أعلى بواقع 18% مقارنة مع الرقاقات الحالية بحجم 7 نانومتر. من المخطط أن تدخل هذه التكنولوجيا مرحلة الإنتاج المُبكّر في الربع الأول من 2020، و هذه المرحلة تأتي بعد الانتهاء من تصميم التكنولوجيا الجديدة بالكامل.